基材:CEM-3、TG130、
熱伝導率:なし
層:1層
厚さと公差:1.0mm +/- 10%
銅:1 / 0O
ミックスホール:0.4mm
ミックス幅/スペース:6 / 5.5mil
はんだマックス:白
凡例:黒
表面仕上げ:OSP
概要:CNCラウンチング+ Vカット
100%E-テスト
受け入れ基準:IPCクラス2
アプリケーション:ライトバー
UL認証/ TS16949認証/ ISO14001認証
http://ja.pcba-board.com/
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会社概要
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基材:CEM-3、TG130、
熱伝導率:なし
層:1層
厚さと公差:1.0mm +/- 10%
銅:1 / 0O
ミックスホール:0.4mm
ミックス幅/スペース:6 / 5.5mil
はんだマックス:白
凡例:黒
表面仕上げ:OSP
概要:CNCラウンチング+ Vカット
100%E-テスト
受け入れ基準:IPCクラス2
アプリケーション:ライトバー
UL認証/ TS16949認証/ ISO14001認証
http://ja.pcba-board.com/