繊維レーザー マーキング マシン
HBS MP 30
技術的なパラメーター
モデル HBS-MP-30
レーザー出力 30 w
レーザ波長 1064 nm
繰り返し周波数 10 500 Khz
ビーム品質 M2 < 1.2
印字エリア 110 mm × 110 mm/220 mm x 220 mm
マーキング速度 ≤7000mm/秒
最小文字サイズ 0.3 mm
繰り返し精度 ± 0.002 mm
電源供給シングル-Phase220V/50-60 Hz
シングル-Phase90-260 v/50 Hz ・ 60 Hz
電力消費量 ≤500W
オペレーティング システムを Win7、ウィン XP
冷却方式空冷式
製品紹介
30 w 繊維レーザー マーキング マシンは最新高度な MOPA プラットフォーム技術を採用しています。多様な従来の Q スイッチ プラットフォームおよび広いパルス幅よりも柔軟性です。異なるパルス幅の調整によって、マーキングと結果をマーキングのための材料によって異なるピーク電力が直接に影響を与えることができます。500 KHz までの効果的な周波数とマーキング繊維レーザー マーキング今日の最も先進的な技術であります。
製品の機能
● あくまで、平均速度をマーキング マーキング速度強化、従来型マーキング マシンの速さと 5 倍も 2 倍速く他の人よりもある特定の材料のマーキングです。
良い結果、細かいマーキング ● ビーム スポット品質 M2 1.2
● 優れたレーザー スポット品質と高いピーク電力が最高の結果をマークを作成することが可能になります。
● 設定可能な帯域幅のオプション、ない末尾、ない光の漏れ、高周波数とピーク電力、広いアプリケーションを確保します。
● 内蔵二重光絶縁設計、最小限の熱損傷と非飛散
製品アプリケーション
高切込み、高平滑、高粉末度、ブラック アルミ時計 & 時計, 金型、集積回路チップ、コンピューター付属品、ベアリング、電子工業・通信製品、航空宇宙製品、自動車用スペアパーツ、家庭用電化製品、ハードウェア、ツール、銀器, 金, などのマーキングが必要なワイヤー製品・ ケーブル、食品包装材、宝石などに広く使用されます。