製品の詳細

フレキシブルプリント回路基板は、フレキシブルな絶縁材料で作られた一種のプリント回路であり、リジッドプリント回路基板にはない多くの利点があります。

自由に曲げたり、巻いたり、折りたたんだり、空間レイアウトの要件に応じて任意に配置したり、3次元空間で自由に移動および拡張したりして、コンポーネントアセンブリとワイヤ接続の統合を実現できます。

商品名	Beton 多層 Fpc サーキット ボード フレキシブル PCB
材料の種類	PI / PET
プリント基板の厚さ	0.3mm
PCB 基板層	両面
PCBソルダーマスクの色	黄色
PCB シルクスクリーンの色	白黒
PCB 表面仕上げ	ENIG/イマージョンゴールド
試験方法	フライングプローブ/テストリグ/テストフィクスチャ/E-テスト
生産に必要なファイル	ガーバーファイル& Bom/ファームウェア
FPC MOQ	1個
最小行間	0.1mm
最小線幅	0.1mm

FPCの主な原材料

1.基板

1) 粘着ベース

接着基板は、主に銅箔、接着剤、PI の 3 つの部分で構成されています。 片面基板と両面基板の2種類があります。 銅箔が1枚のものが片面基板、銅箔が2枚のものが両面基板です。

2) 無接着剤基板

無接着剤基材は、接着剤層のない基材である。 通常の接着基板と比較して、中間の接着層がなく、接着基板よりも薄い銅箔と PI のみで構成されています。 、寸法安定性、耐熱性、耐屈曲性、耐薬品性などの利点があり、現在では広く使用されています。

3) 銅箔: 現在、一般的に使用されている銅箔の厚さは、1OZ、1/2OZ、1/3OZ の仕様があり、現在は厚さが 1/4OZ のより薄い銅箔が導入されていますが、この材料は現在中国で使用されており、極細細道（線幅・線間隔0.05MM以下）の製品に使用されています。 顧客の要求がますます高くなるにつれて、この仕様の材料が将来広く使用されるようになります。

2.カバーフィルム

主に、剥離紙、のり、PIの3つの部分で構成されています。 最終的に接着剤とPIだけが製品に残ります。 はく離紙は製造過程で剥がれ、使用しなくなります。 ）。

3.補強材

FPC特有の素材で、製品の特定部位に使用することで支持力を高め、FPCの「やわらかさ」を補います。

一般的に使用される補強材は次のとおりです。

1) FR4 補強材: 主なコンポーネントは、PCB で使用される FR4 材料と同じガラス繊維クロスとエポキシ樹脂接着剤です。

2）鋼板補強材：組成は鋼であり、強い硬度と支持力を備えています。

3) PI Stiffener: カバー フィルムと同じで、PI と粘着剥離紙で構成されますが、PI 層の方が厚く、2MIL から 9MIL の比率で製造できます。

4. その他副資材

1) 純接着剤：本接着フィルムは、主に積層板、フレキシブル・リジッド基板、FR-4/鋼板補強板に使用される、保護紙/離型フィルムと接着剤層からなる熱硬化性アクリル系接着フィルムです。 、結合の役割を果たします。

2) 電磁保護フィルム: 基板表面に貼り付けてシールドします。

3）純銅箔：銅箔のみで構成され、主に中空板の製造に使用されます。

FPCの種類

FPC の種類には、次の 6 つの違いがあります。

A. 単板: 片面のみに線が入っています。

B.両面：両面に線があります。

C.中空板：窓板（指面開口窓）とも呼ばれます。

D. レイヤード ボード: 両側のライン (セパレート)。

E. 多層板: ラインの 2 つ以上の層。

F. リジッドフレックスボード：フレックスボードとリジッドボードを組み合わせた製品。

フレキシブル PCB スタックアップ

オプションの FR-4 補強材と PSA を備えた 1 層フレックス PCB

ZIFコンタクトフィンガーを備えた2層フレックス回路

多層フレキシブルPCB（FPC）は、上記のように層をラミネートします

 

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